3.小米5

　　小米5以超高的配置和超低的价格，形成了鲜明的对比，再加上MIUI的巨大优势，小米5一经发售，就在手机圈引起了不小的震动。如果要说小米5没有槽点，对也不对，产品是没有问题，但买不到就有点那什么了。　　

小米5

　　外观设计上，小米5基本上脱胎于小米Note，金属中框+双面玻璃面板。背部曲线更加贴合手型，全新使用的3D陶瓷材质覆盖整个机身背部，并以大弧度延展至机身两侧(标准版仍为3D玻璃材质)。正面使用一块5.15寸屏幕，分辨率为1080P，机身厚度为7.25mm，重量为129g。而最大的改变仍然在于早早被预测曝光的正面实体Home键，形状椭长，并且顺理成章地集成了指纹识别。

背部曲线更加贴合手型

　　配置方面虽然早已有所预见，但是仍然有些惊喜在。小米5搭载一颗高通骁龙820处理器，配合4GB运行内存，发布会PPT显示其安兔兔跑分超过了140000分。不过比较令人错愕的是闪存方面，小米5最大使用了128GB的大容量。同时内置一块3000mAh的电池，并支持高通快充3.0技术

　　4.金立S8

　　早在MWC 2016上金立S8这款机型就已经亮相，其本身在设计做出了非常巨大的变化，不仅摒弃了一些传统设计，还加入了前指纹解锁，在整机设计的一体性上又非常巨大的变化。

金立S8

　　外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环形金属天线设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。

圆润自然

　　硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GBRAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。

　　由于智能手机的技术不断发展，各手机商家们就开始进行差异化的竞争了。各种极具创新力的产品也层出不穷，外观精致、配置强大，以上这些手机才是我们需要的新一代的旗舰级手机。